쎄크, 세계 최초 X-ray 기술 글로벌 비파괴 검사 시장 징익…정부 과제 지원 속 초격차 가속
국내 유일의 산업용 X-ray Tube 제조기업인 쎄크가 정부의 핵심 기술개발 과제를 수행하며 반도체, 2차전지, 방산 분야에서 차세대 X-ray 검사장비 기술 고도화에 속도를 내고 있다. 산업통상자원부 및 중소벤처기업부의 지원을 받아 진행 중인 연구과제는 X-ray Tube의 고출력화·고속화·AI화 등을 중심으로 세계 시장을 겨냥한 기술 확보에 초점이 맞춰져 있다.

30일 업계에 따르면 쎄크는 2023년 7월부터 중소벤처기업부 주관으로 ‘고출력 Sealed-Reflective X-ray Tube 및 2D In-line AXI System 개발’ 과제를 수행 중이다. 이 과제는 배터리 소재 내부 이물질 검출을 위한 고감도 자동화 검사 장비 개발을 목표로 하며, 2027년 7월까지 약 18억 원 규모의 예산이 투입된다.

고출력 Tube와 Reflective 구조를 결합한 X-ray 발생 장치는 기존보다 더 깊고 넓은 범위의 결함 탐지를 가능하게 하며, 배터리 제조 현장에서 이물 검사의 정확도와 처리 속도를 동시에 향상시킬 것으로 기대된다.

이어 쎄크는 산업통상자원부가 주관하는 ‘PIM 내부 TSV 검사를 위한 저피폭 고성능 X-ray Tube 및 3D CT AXI System 개발’ 과제도 수행 중이다. 2022년부터 2024년 말까지 약 23억 원 규모로 진행되고 있는 이 연구는 반도체 미세화 공정의 핵심 기술인 TSV(Through Silicon Via) 구조 내부의 결함을 고해상도 X-ray로 비파괴 검사할 수 있는 장비 개발을 목표로 한다.

쎄크는 이를 위해 저피폭 고해상도 X-ray Tube를 개발하고, 3D CT 영상처리 기반의 AXI 장비를 구축하고 있으며, AI 분석 엔진을 연계해 미세 결함까지 자동으로 식별할 수 있는 스마트 검사장비를 상용화할 예정이다.
또한 쎄크는 중소벤처기업부의 지원으로 ‘Open-Transmissive 구조의 고에너지 X-ray Tube 및 이를 이용한 이차전지용 초고속 인공지능 In-line 3D AXI 장비 개발’ 과제를 2021년부터 수행한 바 있다. 2024년 5월까지 약 11억 원이 투입되는 본 연구는 이차전지 생산라인에서 발생 가능한 내부 결함을 실시간으로 검출하는 고속 AI 검사 장비 구현에 초점이 맞춰져 있다. Open-Transmissive 구조는 고출력 X-ray를 직진 형태로 방출해 더욱 정밀하고 깊은 내부 결함 탐지가 가능하며, 여기에 자체 개발한 AI 딥러닝 엔진을 적용해 검사 자동화 수준을 획기적으로 향상시킬 계획이다.

쎄크는 이번 정부 과제를 통해 X-ray 핵심 부품 및 시스템 전체에 걸쳐 기술 우위를 확보하고 있으며, 자동화·AI·고속·고정밀 등 글로벌 시장에서 요구되는 기술을 선도적으로 내재화함으로써 단순 장비 공급을 넘어 스마트 검사 솔루션 기업으로 도약하고 있다.

국내 유일의 X-ray Tube 자생산 기반 위에 정부 과제를 통한 고도화된 기술이 더해지면서 글로벌 검사장비 시장에서의 경쟁력이 더욱 강화되고 있다.

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