[Hinews 하이뉴스] LG전자가 글로벌 반도체 기업 퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc., 이하 퀄컴)와의 협력을 통해 개발한 생성형 인공지능(AI) 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(HPC, High Performance Computing)를 공개하며 AIDV(AI-Defined Vehicle, 인공지능 중심 차량) 시대를 선도할 기술력을 선보인다.


LG전자는 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 핵심 솔루션인 'AI 캐빈 플랫폼(AI Cabin Platform)'을 완성차 고객사 대상으로 최초 공개한다고 11일 밝혔다. 이 플랫폼은 자동차의 두뇌 역할을 하는 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션이다.

LG전자는 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏(Digital Cockpit)을 통해 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량)를 넘어 새로운 모빌리티 트렌드로 부상하고 있는 AIDV 기술들을 적극적으로 소개할 계획이다.

LG전자에 따르면, AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM), 대형 언어 모델(LLM), 이미지 생성 모델 등 오픈소스 기반의 다양한 생성형 AI 모델들을 LG전자의 차량용 인포테인먼트 시스템에 통합 적용하여 탑승자의 차량 내 경험을 혁신적으로 변화시킨다.

특히, 이 플랫폼에는 퀄컴의 고성능 오토모티브 솔루션인 '스냅드래곤 콕핏 엘리트'가 탑재되었다. 이 칩셋이 구현하는 우수한 컴퓨팅 성능 덕분에 모든 AI 연산이 차량 내에서 자체적으로 처리되는 온디바이스 AI 환경이 구축된다. 이는 외부 AI 서버와의 통신 필요성을 없애 더 빠르고 안정적인 서비스 제공이 가능하며, 보안 측면에서도 외부 유출 가능성을 원천 차단하는 이점을 가진다.
AI 캐빈 플랫폼은 차량 내외부 카메라를 통해 주변 환경과 탑승자의 상태 등을 AI가 실시간으로 분석하여 상황에 적합한 가이드를 제공한다. 또한, 이미지 생성 모델을 활용해 탑승자에게 맞춤형 이미지도 제공할 수 있다고 LG전자는 설명했다.

LG전자는 이미 올해 초 열린 CES 2025에서도 퀄컴과 함께 차량용 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전자보조 시스템(ADAS)을 하나의 장치로 통합 제어하는 HPC 플랫폼을 공개하는 등 퀄컴과 지속적으로 긴밀한 협력을 이어왔다. 당시 이 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex)' 시스템온칩(SoC)을 기반으로 여러 차량 기능을 단일 컨트롤러에 통합하여 비용 효율성과 성능 향상을 동시에 달성했다는 평가를 받은 바 있다.

LG전자 VS사업본부장 은석현 부사장은 "글로벌 시장에서 입증된 기술력과 신뢰도를 바탕으로 강력한 파트너십을 확대함으로써 SDV를 넘어 AIDV로의 전환도 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.