[Hinews 하이뉴스] LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 협력해 차세대 데이터센터용 냉각 솔루션 개발에 나선다. AI 확산으로 급증하는 데이터센터 발열 문제를 해결하고, 고효율·확장형 냉각 인프라를 구축하기 위한 전략적 협업이다.


LG전자는 플렉스와 ‘모듈형 데이터센터 냉각 솔루션’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 오늘 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 데이터센터 냉각 솔루션의 적용 방식과 활용 방안을 다양화하고, 효율성과 유연성을 동시에 확보할 계획이다.

LG전자의 칠러(Chiller), 냉각수 분배 장치(CDU; Coolant Distribution Unit), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH; Computer Room Air Handler) 등 고효율 냉각 기술과 플렉스의 IT 및 전력 인프라 역량을 결합해 새로운 형태의 모듈형 데이터센터 냉각 시스템을 선보인다.

이 솔루션은 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼, 현장에서 손쉽게 다른 모듈과 결합할 수 있는 구조를 갖춘다. 필요에 따라 냉각 모듈을 추가해 고밀도 컴퓨팅 환경의 열 부하를 효율적으로 관리할 수 있으며, 고객 맞춤형 구성이 가능해 설치와 배포 속도도 대폭 향상된다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정을 간소화하고, 고객에게 혁신적이고 확장 가능한 인프라를 제공함으로써 차별화된 가치를 실현할 것으로 기대하고 있다.
플렉스는 전 세계 데이터센터, 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업 고객에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스를 포함한 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업으로, 전자제품위탁생산(EMS) 분야의 선도업체다. 올해 타임지(TIME)가 선정한 ‘세계 최고 기업(World’s Best Companies 2025)’에도 이름을 올렸다.

LG전자는 공기냉각과 액체냉각을 아우르는 종합 냉각 기술력을 기반으로 데이터센터 냉각 분야의 핵심 공급업체로 자리매김하고 있다. 최근에는 기존 대비 냉각 용량을 2배 이상 향상한 냉각수 분배 장치를 새로 개발했으며, 전력 효율이 가장 높은 액침냉각(Immersion Cooling) 기술도 포트폴리오에 추가했다.

플렉스의 마이클 하퉁(Michael Hartung) 사장 겸 최고상업책임자는 “LG전자와의 협력을 통해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 경쟁력을 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 강조했다.