16일 아바코 IR자료에 따르면 ‘SEMICON KOREA 2025’를 겨냥해 자사의 플라즈마 라인 기반 샘플 제품군을 공개했다. 주요 기술로는 △TGV 레이저 글래스 공정 △플라즈마 에칭 기반 미세회로 구현 △고정밀 임베디드 트레이스 및 비아 형성 기술 등이 포함된다.
특히, 아바코는 자사가 독자 개발한 AXIUM AL-250K 시스템을 통해 반도체 패키징용 유리 기판에 미세한 홀을 정밀하게 가공할 수 있는 레이저 시스템을 구현했다. 이 장비는 베셀형 렌즈계를 채택, 균일하고 긴 초점 영역을 형성하여 가공 품질을 향상시키는 것이 특징이다.
회사측은 자료에서 “기존 재료 대비 경도와 열 특성이 우수한 유리는 차세대 고성능 패키징 기판으로 주목받고 있다”며 “AXIUM AL-250K는 Micro crack-free, High aspect ratio, High speed patterning 등 필수 조건을 충족하며, 다양한 유리 소재에 적용이 가능하다”고 설명했다.
또한, 아바코는 유리뿐만 아니라 FC-BGA, ABF Substrate 등 다양한 고성능 기판에 대응 가능한 플라즈마 기반 에칭 기술을 바탕으로, 0.5㎛ 이하 수준의 미세 회로 구성이 가능하다는 점을 강조했다. 이를 통해 고집적, 고속 전송이 요구되는 고급 반도체 패키징 수요에 대응한다는 전략이다.
이번 전시에서는 플레이팅 이후의 RDL 공정, 임베디드 트레이스 및 비아를 포함한 글래스 코어 기반의 적층 구조, 그리고 TGV Seed Layer 증착 등 아바코의 통합 공정 역량도 함께 공개되며 업계의 주목을 받았다.
업계 전문가들은 “글로벌 반도체 시장의 패키징 기술이 실리콘을 넘어 유리기판 중심으로 진화하고 있는 가운데, 아바코의 TGV 기술은 후공정 혁신의 핵심으로 평가받고 있다”며, “기술 경쟁이 심화되는 시장에서 아바코가 전략적 우위를 선점할 수 있을 것”이라고 분석했다.
박현진 하이뉴스(Hinews) 증권팀 기자
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