퀵로직(QUIK, QUICKLOGIC Corp )은 새로운 은행 관계를 수립했고 1억 달러 규모의 회전 신용 시설을 확보했다.

29일 미국 증권거래위원회에 따르면 2026년 4월 29일, 샌호세, 캘리포니아 /PRNewswire/ -- 퀵로직(퀵로직 주식회사, NASDAQ: QUIK)은 임베디드 FPGA(eFPGA) 하드 IP, 전략적 방사선 내성 및 안티퓨즈 FPGA, 그리고 견고한 프로그래머블 로직 솔루션을 개발하는 기업으로, 2026년 4월 27일부로 선플라워 뱅크와 새로운 은행 관계를 맺고 1억 달러 규모의 회전 신용 한도를 설정했다.

이번 새로운 3년 신용 시설은 퀵로직의 이전 계약인 헤리티지 뱅크 오브 커머스와의 계약을 대체하며, 재정적 유연성을 향상시켜 퀵로직이 성장 전략을 보다 효율적으로 실행할 수 있도록 한다. 최고재무책임자 엘리아스 나더는 "이번 새로운 은행 관계와 신용은 우리의 재정적 기반을 강화하고 퀵로직이 미국 정부를 위한 전략적 방사선 내성 FPGA 개발, eFPGA 하드 IP 라이센스의 공정 기술 지원 확대, 그리고 스토어프론트 사업 보완 등 전략적 이니셔티브를 실행하는 데 추가적인 운영 유연성을 제공한다"고 말했다.

선플라워 뱅크의 수석 부사장 겸 관리 그룹 이사인 스티븐 해밀턴은 "선플라워 뱅크가 퀵로직에 새로운 선순위 담보 신용 시설을 제공하게 되어 기쁘게 생각하며, 이는 회사의 성장 목표를 지원하기 위한 통합 은행 솔루션의 일환이다. 우리는 이 회사와 경영진과의 강력한 관계를 소중히 여기며, 앞으로의 기회를 기대한다"고 말했다.

이번 새로운 회전 신용 시설은 퀵로직의 일반 기업 목적, 즉 운영 자본을 포함하여 사용될 예정이며, 2029년 4월 24일 만료된다. 추가 세부 사항은 미국 증권 거래 위원회에 제출될 8-K 양식에 포함될 예정이다.

퀵로직 소개 퀵로직 주식회사는 eFPGA 하드 IP, 전략적 방사선 내성 및 안티퓨즈 FPGA, 그리고 견고한 프로그래머블 로직 솔루션을 전문으로 하는 팹리스 반도체 회사이다. 퀵로직의 독특한 접근 방식은 최첨단 기술과 오픈 소스 도구를 결합하여 항공우주 및 방위, 산업, 컴퓨팅 및 소비자 시장을 위한 고도로 맞춤화된 저전력 솔루션을 제공한다. 자세한 정보는 www.quicklogic.com을 방문하면 된다.퀵로직과 로고는 퀵로직의 등록 상표이며, 기타 상표는 각 소유자의 재산으로 간주되어야 한다.