[Hinews 하이뉴스] 현대차·기아가 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 딥엑스와 협력하여 로봇 전용 AI 칩 개발을 마쳤다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협업을 통해 온디바이스 AI 칩의 양산 준비를 마무리했다고 발표했다. CES 파운드리는 세계 최대 IT 전시회인 CES가 올해 처음 도입한 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 특화 공간이다.


이번에 개발된 온디바이스 AI 칩은 5W 이하의 초저전력으로 구동되며, 실시간 데이터 검출을 통해 인지와 판단을 수행한다. 온디바이스(On-Device) 방식은 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI가 작동하는 기술로, 네트워크 연결이 어려운 지하 주차장이나 물류센터에서도 로봇이 정상적으로 작동할 수 있게 돕는다. 또한 외부 통신이 필요 없어 반응 속도가 빠르고 보안성이 뛰어나며, 특정 서비스 분야에 최적화된 로봇 개발이 가능하다는 장점이 있다.

CES 파운드리 현장에서 연사로 나선 현대차·기아 로보틱스랩장 현동진 상무는 "로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식 및 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다"고 밝혔다. 이번 협력을 통해 현대차·기아 로보틱스랩의 소프트웨어 역량과 딥엑스의 반도체 기술력이 결합되면서 비용 효율성과 성능, 공급 안정성 측면에서 우수한 균형을 확보했다는 것이 현대차·기아 측의 설명이다.

현대차·기아는 이번 AI 칩 확보를 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 해당 칩은 이르면 올해부터 실제 로봇에 탑재되어 병원과 호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용될 계획이다. 현 상무는 "로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것을 넘어 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다"며 "사용자가 체감하는 가치를 창출하고, 저전력으로 효율적인 스마트 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표"라고 강조했다.